Materiały termoprzewodzące – Thermal Pady

tesa® 58394

tesa® 58394 to taśma termoprzewodząca o grubości 125 µm, zaprojektowana z myślą o skutecznym zarządzaniu ciepłem w aplikacjach elektronicznych. Dzięki specjalnemu klejowi akrylowemu zapewnia nie tylko wysoką przyczepność, ale również przewodność cieplną, co czyni ją niezawodnym rozwiązaniem dla wymagających zastosowań.

Cechy produktu

Specjalny klej akrylowy zapewniający przewodnictwo cieplne i efektywny transfer ciepła.
Doskonała przyczepność do podłoży polarnych.
Cienki profil 125 µm gwarantujący optymalną wydajność cieplną.
Łatwa integracja w procesach montażu elektroniki.

Zastosowania

tesa® 58394 znajduje zastosowanie w zarządzaniu ciepłem w elektronice, m.in. w:

Montażu płyt chłodzących modułów baterii
Sterownikach elektronicznych (ECU)
Wyświetlaczach
Elastycznych obwodach drukowanych (FPC) i płytkach PCB

Usługi konwertingu Eko-Tech

Jako tesa® Platinum Converter, Eko-Tech oferuje rozwiązania dopasowane do indywidualnych wymagań:

Docinanie na wymiar (przewijanie, wąskoseryjne cięcie).
Wykroje i półwykroje dostosowane do procesów montażowych.
Laminowanie i konstrukcje wielowarstwowe dla bardziej złożonych aplikacji.
Wsparcie w automatyzacji aplikacji oraz optymalizacji zarządzania ciepłem.

czytaj więcej

Dane techniczne:

Rodzaj kleju akrylowy
Materiał podkładowy brak
Kolor biały
Kolor podkładu biały
Rodzaj podkładu papier powlekany PE
Grubość podkładu 127 µm
Całkowita grubość 125 µm
Ognioodporność V2
Odporność na temperaturę (125°C) bardzo dobra
Odporność na temperaturę (-40°C) bardzo dobra

Napięcie przebicia 3,5 KV
Zdejmowanie podkładu łatwe
Przewodność cieplna w kierunku z 0,5 W/mK
Twardość – Shore 00 60 STK
Odporność na temperaturę krótkotrwała 150 °C
Gęstość 1,8 g/cm³
Przyczepność do aluminium (po 3 dniach) 4,8 N/cm
Przyczepność do stali (początkowa) 2 N/cm
Przyczepność do stali (20 min w temperaturze pokojowej, 90°) 2 N/cm

Informacje dodatkowe
Wartości w tej sekcji powinny być traktowane wyłącznie jako reprezentatywne lub typowe i nie należy ich stosować do tworzenia specyfikacji.