Fixation de circuits imprimés flexibles (FPC)

Assemblage électronique soumis à la chaleur

Collage de métaux HSE

Applications automobiles (ex. : compartiment moteur)

Découpes adhésives pour composants industriels

Laminage haute température

Masquage de circuits pour refusion de soudure (reflow)

Haute résistance à la chaleur : jusqu’à 260°C (500°F) en exposition courte durée.

Adhésion constante : Excellente performance dans les environnements thermiques.

Faible dégazage : Compatible avec les composants électroniques sensibles.

Support non-tissé résistant à la chaleur : parfait pour la découpe et la transformation.

Adhésif transparent : idéal pour les montages discrets et visuellement propres.

Excellente tenue dans le temps : même sur les surfaces métalliques complexes.

Précision certifiée : respect des normes 3M de qualité et de transformation.

Solutions sur mesure : transformation adaptée à vos procédés.

Compétence technique : maîtrise des matériaux adhésifs et des contraintes industrielles.

Flexibilité et réactivité : de la série pilote à la production à grande échelle.

Fiabilité européenne : livraisons ponctuelles et accompagnement personnalisé.

Bobinage sur mesure à la longueur désirée

Refendage à la largeur exacte

Feuillards et découpes à plat (sheeting) selon vos formats

Découpe & demi-découpe (die & kiss cutting) de précision

Bobinage croisé pour les processus automatisés