
Wärmeleitende Materialien – Wärmeleitpads
Lösungen zur Verbesserung des Wärmemanagements durch kontrollierte Wärmeleitfähigkeitsparameter.
Die Wärmeleitfähigkeit wird in unserer modernen und technisierten Welt immer wichtiger. Die Hauptantriebskraft ist die zunehmende Nachfrage nach Miniaturisierung und Automatisierung elektronischer Geräte in allen Branchen. Mit der zunehmenden Verkleinerung der Elektronik werden die Bauteile immer stärker auf immer kleinerem Raum konzentriert.
Die bei der Nutzung freigesetzte Wärme nimmt zu und damit auch das Risiko einer Beschädigung der Komponenten. Um die Langlebigkeit, Sicherheit und Zuverlässigkeit aller elektronischen Komponenten zu gewährleisten, werden Materialien benötigt, die einen zuverlässigen Wärmeübergang zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper gewährleisten.
Wir bieten eine Reihe von Produkten an, die speziell für diesen Zweck entwickelt wurden und je nach Dicke (und damit möglicher Verwendung) und Wärmeleitfähigkeitsparameter kategorisiert sind.
Unsere Wärmeleitpads auf Acrylbasis eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen.
Finden Sie das richtige Produkt für Ihre Automobilanwendung

Vitrinen und Ausstellungsspiegel

Batterie-Kühlsysteme

eMobilität und Leistungselektronik
Wärmemanagement und Herausforderungen in der Automobilindustrie
Unser Angebot an Thermobändern und -pads

tesa® 58326
Gesamtdicke: 1200 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 2 W/mK
Temperaturbeständigkeit, kurzfristig: 200 °C
Haftfestigkeit auf Stahl (20min @ RT, 90°): 0,55 N/cm
Durchschlagspannung: 15 KV

tesa® 58327
Gesamtdicke: 1500 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 2 W/mK
Temperaturbeständigkeit, kurzfristig: 200 °C
Haftfestigkeit auf Stahl (20min @ RT, 90°): 0,57 N/cm
Durchschlagspannung: 15 KV

tesa® 58328
Gesamtdicke: 2000 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 2 W/mK
Temperaturbeständigkeit, kurzfristig: 200 °C
Haftfestigkeit auf Stahl (20min @ RT, 90°): 0,57 N/cm
Durchschlagspannung: 15 KV

tesa® 58394
Gesamtdicke: 125 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 0,5 W/mK
Temperaturbeständigkeit, kurzfristig: 200 °C
Haftung auf Stahl (20min @ RT, 90°): 4,8 N/cm
Durchschlagspannung: 4,1 KV

tesa® 58395
Gesamtdicke: 250 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 0,6 W/mK
Temperaturbeständigkeit, kurzzeitig: 200 °C
Haftung auf Stahl (20min @ RT, 90°): 5,8 N/cm
Durchschlagsspannung: 7,4 KV

tesa® 58398
Gesamtdicke: 400 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 0,65 W/mK
Temperaturbeständigkeit, kurzfristig: 200 °C
Haftung auf Stahl (20min @ RT, 90°): 6,7 N/cm
Durchschlagspannung: 9,8 KV

tesa® 58399
Gesamtdicke: 800 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 0,6 W/mK
Temperaturbeständigkeit, kurzfristig: 200 °C
Haftung auf Stahl (20min @ RT, 90°): 5,9 N/cm
Durchschlagspannung: 14 KV
Für diese elektronischen Anwendungen können Sie sich auf uns verlassen

Dampfkammern / Wärmerohre

5G mm-Wellen-Antennen

FPC

Graphitplatten-Montage

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Unsere wärmeleitenden Spezialprodukte für die Elektronik

tesa® 60732
Art des Schutzstreifens: PET-Folie
Gesamtdicke: 50 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 0,6 W/mK
Haftung auf Stahl (anfänglich): 4,7 N.cm

tesa® 60733
Art des Schutzstreifens: PET-Folie
Gesamtdicke: 100 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 0,7 W/mK
Haftung auf Stahl (anfänglich): 5 N.cm

tesa® 60742
Art des Schutzstreifens: PET-Folie
Gesamtdicke: 10 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 0,6 W/mK
Haftung auf Stahl (anfänglich): 3,5 N.cm

tesa® 60743
Art des Schutzstreifens: PET-Folie
Gesamtdicke: 30 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 1 W/mK
Haftung auf Stahl (anfänglich): 4 N.cm

tesa® 60744
Art des Schutzstreifens: PET-Folie
Gesamtdicke: 50 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 1 W/mK
Haftung auf Stahl (anfänglich): 5 N.cm

tesa® 60745
Art des Schutzstreifens: PET-Folie
Gesamtdicke: 100 µm
Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung: 1 W/mK
Haftung auf Stahl (anfänglich): 4,5 N.cm
Denken Sie daran – unsere Klebebänder können auch für andere Anwendungen verwendet werden

LCD-Panel-Beleuchtung

LCD-Module

IC-/CPU-Module

Ladestationen für Elektrofahrzeuge
Unsere Produkte selbst bilden die Grundlage für verschiedene Lösungen. In Kombination mit unseren Fähigkeiten zur Konvertierung und Produktanpassung können wir mehr als eine Herausforderung auf vielfältige Weise lösen.
Wärmeleitende Bänder können hergestellt werden als:
Fingerlift

Darüber hinaus ist eine Konfektionierung im Sinne einer Erleichterung des Anwendungsprozesses möglich. Ein solches Erleichterungselement ist zum Beispiel der sogenannte Fingerlift auf einer speziellen Unterlage, der eine einfache Handhabung und Positionierung der Werkstücke gewährleistet.
Mit Hilfe unserer YAESU®-, ENIMAC- oder ROBOTAPE-Applikationsgeräte ist es möglich, den Prozess des Aufbringens von Klebeband oder Zuschnitten zu automatisieren.
Kontakt zu unserem Anwendungsmanager
Łukasz Jelonek
tel. +48 603 030 332
e-mail: Lukas.Jelonek@converting-tasm.pl
TESA®