EMI/RFI-Abschirmung in Gehäusen, Leiterplatten und Kabelbündeln

Erdungslösungen für Steuergeräte und Sensorik in Fahrzeugen

Befestigung von flexiblen Leiterplatten (FPC)

Telekommunikations- und Netzwerktechnik

Hochtemperaturprozesse, z. B. bleifreies Reflow-Löten

Elektronik mit hohen Anforderungen an Lötbarkeit und Korrosionsschutz

Zinnbeschichtung – lötbar und korrosionsbeständig

Hitzebeständig bis 260 °C (kurzfristig) – ideal für Reflow-Prozesse

Elektrisch leitfähiger Acrylklebstoff – zuverlässige Verbindung und Abschirmung

Geprägte Struktur – verbesserter Kontakt, geringe Signalreflexion

Niedrige Ausgasung & starke Haftung – geeignet für sensible Elektronik

Exzellent konvertierbar – ideal für automatisierte Verarbeitung

Individuellen Lösungen – zugeschnitten auf Ihre Anwendung

Beratung & Entwicklung – Unterstützung von der Idee bis zur Serienfertigung

Modernen Converting-Technologien – für exakte Zuschnitte und Formen

Schnelle Lieferzeiten – auch bei Prototypen und Kleinserien

Produktion & Logistik in der EU – verlässlich, skalierbar, effizient

Rewinding – auf benutzerdefinierte Rollenlängen

Slitting – exakte Rollenbreiten

Sheeting – flach zugeschnittene Formate

Stanzen & Kiss-Cutting – präzise Zuschnitte, etikettierfähige Formen

Cross-Wound Spooling – für automatisierte Fertigungsprozesse